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188宝金博8766:无铅188宝金博8766-主要工艺参数调节

发布时间:2021-05-07  新闻来源:

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随着微细间距器件的发展,组装密度愈来愈高,焊点愈来愈。渌性氐牧ρ、电学、和热学负荷则愈来愈重,对可靠性要求日益提高,但传统的Sn/Pb合金的抗蠕变性差,不能满足近代电子工业对可靠性的要求。因此,188宝金博8766-无铅焊料的开发和应用,不仅对环境保护有利,而且还担负着提高电子产品质量的重要任务。广晟德下面分享一下无铅188宝金博8766-主要工艺参数调节。

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一、合格无铅188宝金博8766-工艺温度参数调节参考

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1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.

2: 焊接時锡点温度范围为﹕ 245±10℃

3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃

4. PCB浸锡时间: 2--5sec

5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S

6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下.

1.斜率:1.预热区大升温斜率:3%C/sec.2.冷却区小降温斜率:6%C/sec
2.无铅188宝金博8766-焊锡最高温度:255±5℃适于Sn3.0Ag0.5Cu 
3.浸锡时间:参考助焊剂供应商提供的参数,前后波峰浸锡时间和般不大于5 sec 
4.预热区与锡缸间的温降不大于5 ℃。

二、无铅188宝金博8766-轨道倾角

轨道倾角对无铅188宝金博8766-焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的遮蔽区更易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太少,容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5°~ 7°间。

三、无铅188宝金博8766-的波峰高度

波的高度会因焊接工作时间的推移而有些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接,以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。
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